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要将电子设备冷却用的小型风机与礼袋存储器结合起来，需要遵循一定的工程设计和制作步骤，这个过程可能涉及到电子工程、机械工程和自动化等多个领域的知识，以下是一个基本的步骤概述：
1、设计规划：需要明确你的需求和目标，比如风机的主要用途、需要冷却的电子设备类型、礼袋存储器的具体设计等。
2、风机选择：选择适合你的电子设备冷却需求的小型风机，考虑因素包括风机的尺寸、功率、风量、噪音等。
3、礼袋存储器设计：设计礼袋存储器，考虑其材料、形状、大小等因素，确保它能有效地存储所需的物品，并且与风机兼容。
4、整合设计：将风机和礼袋存储器进行整合设计，这一步需要考虑到风机的安装位置、电源接入、风向等问题，确保冷却效果最佳。
5、原型制作：根据设计制作出原型，进行实际测试，检查是否存在问题。
6、问题解决和优化：根据测试结果，对设计进行必要的调整和优化。
7、最终制作：在确认原型可以满足需求后，进行最终的制作，这可能涉及到机械加工、电子元件的焊接和安装等。
8、测试和验证：对最终产品进行全面的测试和验证，确保它能够满足所有的功能需求和安全标准。
这个过程可能需要专业的工程知识和设备，如果你不熟悉这些领域，建议寻求专业人士的帮助，具体的步骤可能会根据你的具体需求和条件有所不同。